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【新技术】电子信息产业热管理技术论坛

【会议背景】

随着电子产业的迅猛发展，特别是在5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动下，电子设备的性能不断提升，功耗也随之增加，这对热管理技术提出了更高要求。热管理作为确保电子设备稳定运行、延长使用寿命的关键因素，其重要性日益凸显。新型热管理材料的研发突破、AI高算芯片散热器的开发趋势、消费电子终端的热管理创新、IGBT模块热管理技术的挑战与解决方案，以及热管理材料企业的降本之路，已成为当前电子产业热管理技术领域的热点议题。

电子信息产业热管理技术论坛将汇聚热管理领域的专家学者、企业研发人员、工程技术人员等，共同探讨电子信息产业热管理技术的最新研究进展、创新应用案例、行业标准制定以及未来发展趋势，促进热管理技术在电子信息产业的广泛应用与技术创新，为电子设备的高性能、高可靠性运行提供有力的热管理解决方案支撑。

【会议时间】2025年3月27日

【会议地点】深圳国际会展中心（宝安） 3号馆

【会议规模】150人

【会议议程】

时间	演讲主题	演讲企业
10:00-10:25	新型热管理材料研发突破与应用拓展	深圳市连接器行业协会
10:25-10:50	AI高算芯片散热器开发趋势	领益智造/立讯技术
10:50-11:15	消费电子终端的热管理创新与用户体验提升	OPPO/VIVO/华为
11:15-11:40	全链条液冷解决方案	浪潮电子/英维克/华为数字能源
11:40-12:00	热管理材料企业的降本之路	中集煌铭